博鱼,博鱼体育,博鱼官方网站,博鱼体育登录入口,博鱼官网,博鱼体育登录入口,博鱼体育官网,博鱼体育下载,博鱼app下载,博鱼注册网址,博鱼体育官方网站,博鱼app,博鱼体育入口5.聚焦尖端封装材料！贺利氏电子诚邀您参加SIP大会并莅临ELEXCON展位洽谈！

　　据知情人士透露，由大钲资本（Centurium Capital）支持的上海天数智芯半导体股份有限公司（天数智芯）正在与顾问就潜在的股票发行进行合作，此次发行可能募集3亿~4亿美元资金。

　　知情人士表示，目前仍在初步讨论中，IPO规模等细节可能会有所调整。天数智芯生产对AI服务运行至关重要的图形处理器（GPU）。

　　天数智芯是众多竞相制造芯片以与英伟达竞争并提升中国半导体产能的初创公司之一。公开资料显示，天数智芯成立于2015年，是国内通用GPU芯片及算力系统提供商，致力于开发自主可控、国际领先的通用GPU产品，探索通用GPU赶超发展道路，加快建设自主产业生态，为全产业提供算力解决方案，打造更可信、更高效、更绿色的国内头部算力引擎。

　　天数智芯在2021年由大钲资本和沄柏资本领投的一轮融资中筹集12亿元人民币（1.67亿美元）。在2022年的另一轮融资中，北京金融街资本和厚朴投资跟投，筹集10亿元人民币。（校对/李梅）

　　近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）再次完成近4亿元融资，前段时间刚完成最新一轮总额近4亿元的融资，将进一步巩固其在移动产品及异质性封装模组领域的技术优势。本轮融资由南京市、区两级机构联合领投，江苏南京先进制造产业专项母基金、元禾璞华和雨山资本跟投。融资资金将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装）、FOWLP（扇出型晶圆级封装）、Chiplet 2.5D/3D及异质性封装模组等高端封测技术研发和生产，将进一步助力企业加速突破高端封装技术壁垒，为产业链自主可控注入强劲动能。

　　公开资料显示，芯德半导体成立于2020年9月，是一家专注于半导体封装测试领域的高新技术企业。历经近5年的发展，芯德半导体已成长为国内半导体后道工艺领军企业之一，是国内首家同时具备2.5/3D集成、玻璃通孔（TGV）、硅通孔（TMV）、LPDDR存储封装、光感（CPO）封装等前沿高端技术领域服务公司，可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务，产品广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、人工智能（AI）芯片等多类产品。

　　芯德半导体具备国内少数的芯粒（Chiplet）封装技术的独立封测能力，成功推出CAPiC晶粒及先进封装技术平台，通过异构集成不同工艺节点芯片，突破传统SoC在集成度、功耗与散热上的瓶颈，实现资源高效利用与设计灵活度提升，可满足高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心等领域对高带宽、低延迟、高可靠性的需求。

　　今年6月，芯德半导体人工智能先进封测基地项目正式开工，该项目总投资55亿元。该项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备，打造两大国际领先的高端封装产线，全力攻克AI算力芯片封装难题，精准满足5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。一期建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。（校对/李梅）

　　近日，半导体元件研发商江苏长晶科技股份有限公司（简称“长晶科技”）完成亿元级战略轮融资，本轮投资方为江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资。此次融资将进一步推动长晶科技在半导体元件领域的研发与市场拓展。

　　长晶科技此前融资曾获中芯聚源、深创投、国家集成电路产业投资基金等知名机构加持。

　　公开资料显示，长晶科技成立于2018年，专注于半导体元件研发、设计与销售，围绕成品（分立器件、电源管理IC）和晶圆两大主营业务，聚焦消费、工业、汽车、新能源四大领域，形成了覆盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT单管／模块、第三代半导体，以及以LDO、DC-DC、锂电保护为代表的电源管理IC产品，是专精特新“小巨人”企业。凭借其技术优势和市场布局，长晶科技在行业内已建立起良好的口碑。

　　数据显示，截至2025年7月底，长晶科技知识产权数量已达396件，其中专利235件（发明专利80件），集成电路布图设计113件；旗下产品系列和型号超20000个，年销售产品突破300亿颗。（校对/赵月）

　　据“河南郑州航空港发布”公众号消息，近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展，目前正在进行洁净室建设，计划9月底完成交付。

　　郑州合晶硅材料有限公司成立于2017年，将普通的工业用沙二氧化硅加工成12英寸大硅片，应用在手机、计算机、通信等高端领域。目前一期项目已实现满产，二期项目于去年启动，占地65亩，总建筑面积达8万平方米。二期项目预计在明年三季度建成，项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片，投产后将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白，显著提升关键半导体材料的国产化率，对完善国内集成电路产业链具有战略意义。

　　据悉，郑州合晶于2023年底启动了12寸大硅片晶体成长及外延研发项目，该项目可进一步巩固郑州合晶在大尺寸半导体硅外延领域的领先优势。（校对/张杰）

　　5.聚焦尖端封装材料！贺利氏电子诚邀您参加SIP大会并莅临ELEXCON展位洽谈！

　　第九届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2025）将于2025年8月26日至28日在ELEXCON 2025深圳国际电子展暨半导体展（深圳会展中心，福田）同期隆重举行！

　　本届大会直面AI算力需求爆炸式增长与摩尔定律放缓的关键矛盾，聚焦先进封装、Chiplet异构集成及高速互连技术，深入探讨突破芯片性能瓶颈、革新AI芯片与系统能效的创新路径。

　　谢经理将为您深度解析贺利氏创新材料科技如何助力客户：突破封装小型化极限，实现更高集成密度，提升系统级性能与可靠性，关键解决方案涵盖：

　　此外，贺利氏电子将在ELEXCON 2025国际电子展（深圳电子展）设立独立展台，集中展示面向系统级封装（SiP）与先进封装的最新技术成果与完整解决方案。

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　　BOE（京东方）IPC电竞嘉年华盛典圆满收官 第三届无畏杯总决赛引领电竞生态发展热潮